喷雾阀技术以高速、高复杂、高精度的特性逐渐显示出不可替代的优点。 喷雾阀技术的典型应用: SMA应用程序需要在这样的应用程序中在焊接后的PCB板上涂上涂胶(三防胶)。喷雾阀技术的优点是，胶阀的喷嘴可以在同一地区快速喷出多个胶点，保证胶体涂得更好，不影响以前的焊接效果。 转角粘接技术是指在将BGA芯片粘接到PCB板之前，将表面贴片(SMA)预先点击BGA粘接点矩阵的转角。在角粘结方面，喷雾阀的优点是高速、高精度，能够正确地将胶点作业到集成电路的边缘。 芯片堆积技术，多个芯片层叠，构成单一的半导体封装部件。喷射技术的优点是，将粘合剂正确喷射到组装的零件边缘，使粘合剂通过毛细渗透现象流入堆积的芯片之间的间隙，不损伤芯片侧面的焊接线。 芯片倒置，通过底部填充技术为与外部电路连接的集成电路芯片、微电子机械系统(MEMS)等半导体部件提供更强的机械连接。精确稳定的高速喷雾阀技术可以为这些应用提供更大的优势。 集成电路封装是指用紫外胶将零件封装在柔性或硬板表面。封装给电路板表面不断变化的环境条件所需的强度和稳定性。喷雾阀是IC封装的理想工艺。 LED行业行业应用:荧光层组装前在发光二极管芯片上喷胶，发光二极管封装硅喷胶，COB多结封装围坝喷胶应用等。
