分配器分配阀在使用过程中可能会出现分配大小不合格、针大小、分配针与PCB板之间的距离、分配温度、分配粘度、拉丝、分配浸染焊盘、固化强度差等技术缺陷。要解决这些问题，必须整体研究分配器的各技术参数，找到解决问题的方法。 1.分配量的大小。 根据工作经验，胶点直径大小应为焊盘间距的一半，贴片后点胶直径应为点胶直径的1.5倍。这样，可以保证有足够的粘接剂粘接部件，避免过多的粘接剂浸染焊盘。粘合剂量由螺旋泵的旋转时间长短决定，实际上应根据生产状况(室温、粘合剂的粘性等)选择泵的旋转时间。 2.点胶压力(背压) 目前使用的分配器采用螺旋泵供应分配针管采用压力，保证充分的分配供应螺旋泵。背压压力过大，粘合剂溢出，粘合剂量过多的压力过小，粘合剂的断续现象、漏点、缺陷。应根据同质胶、工作环境温度选择压力。如果环境温度高，粘合剂的粘度会变小，流动性会变好。此时，如果需要降低背压，则可以保证粘合剂的供给，反之亦然。 3.针的大小。 工作实际上，点胶针的内径大小应为点胶直径的1/2，点胶过程中，应根据PCB焊盘的大小选择点胶针:0805和1206焊盘的大小不同，可以选择相同的针，但差异较大的焊盘可以选择不同的针 4.针与PCB板之间的距离。 不同的分配器采用不同的针，有些针具有一定的止动度(例如CAM/ALOT5000)。每次工作开始时，必须进行针与PCB的距离校准，即Z轴的高度校准。 5.粘接温度。 一般来说，环氧树脂胶应保存在0-5℃的冰箱中，使用时应提前1/2小时取出，使胶水充分符合工作温度。胶合剂的使用温度为23℃-25℃的环境温度对粘合剂的粘度影响很大，温度过低时粘合剂变小，发生拉丝现象。环境温度差5℃，胶量变化50%。因此，必须控制环境温度。同时环境温度也要保证，湿度小的粘合剂容易干燥，影响粘接力。 6.粘合剂的粘度。 胶水的粘度直接影响胶水的质量。粘度大的话，粘度会变小，拉丝的粘度会变小，粘度会变大，有可能渗透到焊盘上。在合过程中，应对粘度不同的粘合剂，选择合理的背压和粘合速度。
